| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
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| 18866 | high speed 용 trace PCB 임피던스 매칭관련 문의드립니다. | 진민현 | 2021.08.05 |
| 18865 | 답변high speed 용 trace PCB 임피던스 매칭관련 문의드립니다. | 한샘디지텍 | 2021.08.05 |
| 18864 | 답변high speed 용 trace PCB 임피던스 매칭관련 문의드립니다. | 진민현 | 2021.08.05 |
| 18863 | 답변high speed 용 trace PCB 임피던스 매칭관련 문의드립니다. | 한샘디지텍 | 2021.08.05 |
| 18862 | PCB에 로고 프린트 | 김지원 | 2021.08.05 |
| 18861 | 답변PCB에 로고 프린트 | 한샘디지텍 | 2021.08.05 |
| 18860 | 견적 문의입니다. | 김기영 | 2021.08.05 |
| 18859 | 답변견적 문의입니다. | 주문관리팀 | 2021.08.05 |
| 18858 | FR4 substrate thickness available for PCB coil | Duyen | 2021.08.05 |
| 18857 | 답변FR4 substrate thickness available for PCB coil | 한샘디지텍 | 2021.08.05 |