| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
|---|---|---|---|
| 22887 | 답변4 layer 임피던스 문의드립니다. | 규격관리부 | 2023.03.15 |
| 22886 | package exposed pad에 via 추가 시 error | 윤다현 | 2023.03.15 |
| 22885 | 답변package exposed pad에 via 추가 시 error | 규격관리부 | 2023.03.15 |
| 22884 | CAM파일 요청 | 조병욱 | 2023.03.15 |
| 22883 | 답변CAM파일 요청 | 주문관리팀 | 2023.03.15 |
| 22882 | Impedance stackup 관련 | 김지희 | 2023.03.14 |
| 22881 | 답변Impedance stackup 관련 | 규격관리부 | 2023.03.14 |
| 22880 | 장홀 관련 문의의 건 | 남혜선 | 2023.03.14 |
| 22879 | 답변장홀 관련 문의의 건 | 규격관리부 | 2023.03.14 |
| 22878 | 4L 1T 기본사양 임피던스 보드 Stackup 자료 요청 건 | 신현석 | 2023.03.14 |