| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
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| 17440 | Build-UP VIA 내구성 | 김광연 | 2020.11.16 |
| 17439 | 답변Build-UP VIA 내구성 | 한샘디지텍 | 2020.11.16 |
| 17438 | 최대 두께, 최소 두께 문의드립니다. | 윤승수 | 2020.11.16 |
| 17437 | 답변최대 두께, 최소 두께 문의드립니다. | 한샘디지텍 | 2020.11.16 |
| 17436 | 비아 홀 가공 질문입니다. | 김기영 | 2020.11.13 |
| 17435 | 답변비아 홀 가공 질문입니다. | 한샘디지텍 | 2020.11.13 |
| 17434 | PCB 재질 관련 문의 드립니다. | 이치우 | 2020.11.13 |
| 17433 | 답변PCB 재질 관련 문의 드립니다. | 한샘디지텍 | 2020.11.13 |
| 17432 | 임피던스 측정 요청 건 | 이윤미 | 2020.11.13 |
| 17431 | 답변임피던스 측정 요청 건 | 한샘디지텍 | 2020.11.13 |