| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
|---|---|---|---|
| 16775 | 답변기판 유전율 문의 | 한샘디지텍 | 2020.07.13 |
| 16774 | PCB 적층 문의 | 최환성 | 2020.07.13 |
| 16773 | 답변PCB 적층 문의 | 한샘디지텍 | 2020.07.13 |
| 16772 | 샘플 제작 턴키 관련 | 박준석 | 2020.07.13 |
| 16771 | 답변샘플 제작 턴키 관련 | 한샘디지텍 | 2020.07.13 |
| 16770 | 재주문건에 대한 배송주소지 변경요청건 | 김용호 | 2020.07.10 |
| 16769 | 답변재주문건에 대한 배송주소지 변경요청건 | 주문관리팀 | 2020.07.10 |
| 16768 | PCB Stack-Up 정보 요청 | 이홍석 | 2020.07.10 |
| 16767 | 답변PCB Stack-Up 정보 요청 | 한샘디지텍 | 2020.07.13 |
| 16766 | 작업사양 문의드립니다. | 윤영노 | 2020.07.10 |