| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
|---|---|---|---|
| 19640 | 답변STACK-UP 자료요청 | 한샘디지텍 | 2021.12.22 |
| 19639 | RIGID PCB 문의 건. | 임미경 | 2021.12.22 |
| 19638 | 답변RIGID PCB 문의 건. | 한샘디지텍 | 2021.12.22 |
| 19637 | 신용카드 결제건 매출전표 요청 | 진경재 | 2021.12.21 |
| 19636 | 답변신용카드 결제건 매출전표 요청 | 영업부 | 2021.12.21 |
| 19635 | layer stackup 요청, 빌드업, 0.2mm 비아 가능 여부 문의의 건 | 김창균 | 2021.12.20 |
| 19634 | 답변layer stackup 요청, 빌드업, 0.2mm 비아 가능 여부 문의의 건 | 한샘디지텍 | 2021.12.20 |
| 19633 | DWTB 메탈데이터 요청건 | 정영돈 | 2021.12.20 |
| 19632 | 답변DWTB 메탈데이터 요청건 | 영업부 | 2021.12.20 |
| 19631 | Layer Stack-up 요청 | 김효준 | 2021.12.20 |