| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
|---|---|---|---|
| 15756 | 작업데이터 요청 | 미래 엔지니어링 | 2019.12.27 |
| 15755 | 답변작업데이터 요청 | 영업부 | 2019.12.27 |
| 15754 | PCB 기판 중 Duroid(사급) 기판에 대한 질문입니다. | 조혁준 | 2019.12.26 |
| 15753 | 답변PCB 기판 중 Duroid(사급) 기판에 대한 질문입니다. | 한샘디지텍 | 2019.12.26 |
| 15752 | 좌표데이터 요청 | 미래 엔지니어링 | 2019.12.26 |
| 15751 | 답변좌표데이터 요청 | 한샘디지텍 | 2019.12.26 |
| 15750 | BGA Fanout 시 VIA hole, diameter 문의 | 이강한 | 2019.12.26 |
| 15749 | 답변BGA Fanout 시 VIA hole, diameter 문의 | 한샘디지텍 | 2019.12.26 |
| 15748 | 거래명세서 요청 | 이장호 | 2019.12.26 |
| 15747 | 답변거래명세서 요청 | 영업부 | 2019.12.26 |