| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
|---|---|---|---|
| 26653 | FR4 유전율 및 두께 | 윤정배 | 2024.03.21 |
| 26652 | 답변FR4 유전율 및 두께 | 규격관리부 | 2024.03.21 |
| 26651 | 3종 PCB발주 | 이용숙 | 2024.03.21 |
| 26650 | 답변RE : 3종 PCB발주 | 이용숙 | 2024.03.22 |
| 26649 | 답변RE : 3종 PCB발주 | 주문관리팀 | 2024.03.25 |
| 26648 | 답변3종 PCB발주 | 주문관리팀 | 2024.03.21 |
| 26647 | PCB 재질 관련 문의 | 김현아 | 2024.03.20 |
| 26646 | 답변PCB 재질 관련 문의 | 한샘디지텍 | 2024.03.20 |
| 26645 | 요청사항 수정 | 김우인 | 2024.03.20 |
| 26644 | 답변요청사항 수정 | 주문관리팀 | 2024.03.20 |