| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
|---|---|---|---|
| 30685 | 답변작업한 파일을 이관 하려고 합니다. | 주문관리팀 | 2025.03.28 |
| 30684 | 일정 문의건 | 이용승 | 2025.03.27 |
| 30683 | 답변일정 문의건 | SMT사업부 | 2025.03.27 |
| 30682 | 거버화일 요청 | 권제호 | 2025.03.27 |
| 30681 | 답변거버화일 요청 | 주문관리팀 | 2025.03.27 |
| 30680 | PCB 최외곽층 동박 두께 문의 | 한기영 | 2025.03.26 |
| 30679 | 답변PCB 최외곽층 동박 두께 문의 | 규격관리부 | 2025.03.26 |
| 30678 | FR4 유전율 및 손실탄젠트 문의 | 김은정 | 2025.03.26 |
| 30677 | 답변FR4 유전율 및 손실탄젠트 문의 | 규격관리부 | 2025.03.26 |
| 30676 | 보드 단면으로 작업되었는데 혹시 레이어 선택에서 잘못되었는지 알고싶습니다 | 이민수 | 2025.03.26 |