| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
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| 19629 | layer stackup 요청, 빌드업, 0.2mm 비아 가능 여부 문의의 건 | 김창균 | 2021.12.20 |
| 19628 | 답변layer stackup 요청, 빌드업, 0.2mm 비아 가능 여부 문의의 건 | 한샘디지텍 | 2021.12.20 |
| 19627 | DWTB 메탈데이터 요청건 | 정영돈 | 2021.12.20 |
| 19626 | 답변DWTB 메탈데이터 요청건 | 영업부 | 2021.12.20 |
| 19625 | Layer Stack-up 요청 | 김효준 | 2021.12.20 |
| 19624 | 답변Layer Stack-up 요청 | 한샘디지텍 | 2021.12.20 |
| 19623 | PCB 임피던스 자료 요청 드립니다. | 최성호 | 2021.12.17 |
| 19622 | 답변PCB 임피던스 자료 요청 드립니다. | 한샘디지텍 | 2021.12.17 |
| 19621 | 답변PCB 임피던스 자료 요청 드립니다. | 최성호 | 2021.12.21 |
| 19620 | 답변PCB 임피던스 자료 요청 드립니다. | 한샘디지텍 | 2021.12.22 |