| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
|---|---|---|---|
| 19452 | 답변Build up 작업 사양 문의 (추가 데이터 요청) | 정혜원 | 2021.11.16 |
| 19451 | 답변Build up 작업 사양 문의 (추가 데이터 요청) | 한샘디지텍 | 2021.11.16 |
| 19450 | 거래명세서 요청서 | 배사임 | 2021.11.15 |
| 19449 | 답변거래명세서 요청서 | 영업부 | 2021.11.16 |
| 19448 | 세금계산서 요청 | 유정석 | 2021.11.15 |
| 19447 | 답변세금계산서 요청 | 영업부 | 2021.11.16 |
| 19446 | PCB SILK 두께 및 원판 두께에 따른 VIA-PAD | 김보영 | 2021.11.15 |
| 19445 | 답변PCB SILK 두께 및 원판 두께에 따른 VIA-PAD | 한샘디지텍 | 2021.11.15 |
| 19444 | 견적서 문의 | 조현태 | 2021.11.15 |
| 19443 | 답변견적서 문의 | 주문관리팀 | 2021.11.15 |