| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
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| 19462 | PCB 두께에 따른 VIA HOLE-PAD SIZE 문의 | 김보영 | 2021.11.16 |
| 19461 | 답변PCB 두께에 따른 VIA HOLE-PAD SIZE 문의 | 한샘디지텍 | 2021.11.16 |
| 19460 | PCB 관련 문의의 건 | 김승현 | 2021.11.16 |
| 19459 | 답변PCB 관련 문의의 건 | 한샘디지텍 | 2021.11.16 |
| 19458 | 답변PCB 관련 문의의 건 | 영업부 | 2021.11.16 |
| 19457 | 거래명세서 요청 | 배사임 | 2021.11.16 |
| 19456 | 답변거래명세서 요청 | 영업부 | 2021.11.16 |
| 19455 | PCB 제작 관련 문의 건 | 손광현 | 2021.11.15 |
| 19454 | 답변PCB 제작 관련 문의 건 | 한샘디지텍 | 2021.11.16 |
| 19453 | Build up 작업 사양 문의 | 정혜원 | 2021.11.15 |